金属板の準備
レジスト(感光液)の密着性を
高める為に脱脂洗浄処理を
行います
金属の性質や目的に応じた
レジストを金属板両面に均一
に塗布し乾燥させます。
パターン露光
レジスト塗布された金属板に
パターンを両面から露光し
金属板に転写します。
さらに現像処理を施して金属を
露出させ加熱乾燥しレジストを
硬膜化します。
エレクトロフォーミング
金属板に電鋳処理(メッキ)を設定した厚み(max50ミクロン)まで施し金属板から製品部分を剥離して測定検査工程へと送られていきます。
材質はNiに限られます。
最小加工寸法について
金属の厚み(t) 穴の最小直径
0.05mm以下 テスト加工で決定
最小加工寸法と公差
厚さ(t) 穴の最小寸法 公差
0.05 0.05 +0.01
ピッチ精度
10mm以下 +0.005mm
10mm〜100mm +0.01mm
100mm〜300mm +0.01mm〜+0.03mm